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概要:

?適用領域:集成電路、先進封裝 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ?適用材料:Si Suitable for Processing: Silicon (Si) ?晶圓尺寸:12/8 英寸 Wafer Size: 12/8 inch ?適用工藝:氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO2)等膜層的沉積 Silicon Nitride (SiN)、 Silicon Dioxide(SiO2), and other film layers


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